真空鍍膜的分類

真空鍍膜技術一般分為兩類，即物理氣相沉積(PVD)技術和化學氣相沉積(CVD)技術。

物理氣相沉積技術是指在真空條件下，通過各種物理方法氣化成原子和分子或電離成離子，將電鍍材料直接沉積在基材表面的方法。硬反應膜多采用物理氣相沉積法制備，利用一些物理過程，如材料的熱蒸發(fā)或原子在離子轟擊下在材料表面濺射，實現原子從源材料向膜的可控轉移過程。物理氣相沉積技術具有膜基結合力好、膜層均勻致密、膜厚可控、靶面寬、濺射范圍寬、可沉積厚膜、合金膜成分穩(wěn)定、重復性好等優(yōu)點。同時，由于加工溫度可控制在500℃以下，因此可以采用物理氣相沉積法作為高速鋼和硬質合金薄膜工具的加工工藝。由于物理氣相沉積技術可以提高刀具的切削性能，人們競相研制高性能、高可靠性的設備，同時也拓展了其應用領域，特別是在高速鋼、硬質合金和陶瓷刀具的應用方面進行了較為深入的研究。

化學氣相沉積技術是將含有薄膜元素或化合物的單質氣體供給基材，借助基材表面的氣相或化學反應，在基體上制備金屬或化合物薄膜的方法，主要包括常壓化學氣相沉積、低壓化學氣相沉積以及兼有CVD和PVD特征的等離子體化學氣相沉積等。