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什么是真空鍍膜，它有什么作用
真空鍍膜技術(shù)是一種在真空條件下，利用物理或化學(xué)方法將材料蒸發(fā)或離子化后沉積于基材表面形成薄膜的過程。這種方法廣泛應(yīng)用于光學(xué)、電子、包裝、裝飾等行業(yè)，具有許多優(yōu)點(diǎn)，如薄膜均勻性好、附著力強(qiáng)、厚度可控等。
HiPIMS電源的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)及研究進(jìn)展
HiPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering）是一種物理 氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）技術(shù)，它通過高頻脈沖放電在磁控濺射靶材表面產(chǎn)生強(qiáng)烈的等離子體，從而實(shí)現(xiàn)的材料沉積。HiPIMS技術(shù)的關(guān)鍵在于其電源設(shè)計(jì)，因?yàn)殡娫葱阅苤苯佑绊懙降入x子體密度、薄膜質(zhì)量和沉積速率等重要參數(shù)。
PECVD防護(hù)技術(shù)有哪些優(yōu)勢？
PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）是一種用于沉積薄膜的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、太陽能電池板生產(chǎn)、顯示器制造等領(lǐng)域。PECVD相比傳統(tǒng)CVD（Chemical Vapor Deposition，化學(xué)氣相沉積）技術(shù)具有多項(xiàng)優(yōu)勢，特別是在防護(hù)性方面，具體如下：
HiPIMS放電制備純金屬薄膜的優(yōu)勢
HiPIMS（High-Power Impulse Magnetron Sputtering，高功率脈沖磁控濺射）它在制備純金屬薄膜方面展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。下面列舉了一些主要的優(yōu)點(diǎn)：
HIPIMS放電等離子體特性
通過脈沖電源產(chǎn)生高密度等離子體來濺射靶材，從而在基材上沉積高質(zhì)量的薄膜。HIPIMS技術(shù)相比于傳統(tǒng)的直流磁控濺射技術(shù)，能夠提供更高的離子化率、更好的薄膜質(zhì)量和更強(qiáng)的薄膜與基底間的附著力。下面我們來探討HIPIMS放電等離子體的主要特性。
HIPIMS技術(shù)沉積TiSiN納米復(fù)合涂層探究
HIPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering，高功率脈沖磁控濺射）薄膜沉積方法，它在沉積TiSiN納米復(fù)合涂層方面展現(xiàn)出顯著的優(yōu)勢。與傳統(tǒng)的直流磁控濺射（DCMS）技術(shù)相比，